real z-3000 锡 膏测厚仪特点:1.采用高精度光栅尺为测量基准,测量结果稳定准确。2.镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。 3.误差来源少,稳定可靠。4.可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。5.可同时监控数条生产线。6.完善的统计功能,直观的图表。7.测量范围广,可用于半导体、点胶、bga焊球、精密零件。8.操作简便。规格参数:产品特点:量 程:35mm(70mm可选) 大测量高度:55mm(90mm可选)分辩率:1um机器精度:6um有效工作台面:400x600mm放大倍数:40~560x(2x数码变倍)激光器功率:30mw视频输出:pal标准制式通信端口:标准rs232电 源:220vac50hz外 形:w600xd550xh650mm
锡膏测厚仪
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